창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDP708BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDP708BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDP708BE | |
| 관련 링크 | NDP7, NDP708BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D475M050D0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475M050D0900.pdf | ||
![]() | 0217.032VXP | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 0217.032VXP.pdf | |
![]() | HMC1055LP2CE | RF Switch IC WiMax, WLAN SPST 4GHz 50 Ohm 8-DFN (2x2) | HMC1055LP2CE.pdf | |
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![]() | TC88512AF-051 | TC88512AF-051 TOSHIBA QFP100 | TC88512AF-051.pdf | |
![]() | 68MH360ZP25 | 68MH360ZP25 TI BGA | 68MH360ZP25.pdf | |
![]() | ADE5166ASTZF62-RL | ADE5166ASTZF62-RL ADI SMD or Through Hole | ADE5166ASTZF62-RL.pdf | |
![]() | CA91L8260B-100CE/H | CA91L8260B-100CE/H TUNDRA BGA | CA91L8260B-100CE/H.pdf | |
![]() | UTC19106 | UTC19106 UTC DIP8 | UTC19106.pdf | |
![]() | 59S9Q328C | 59S9Q328C STM QFP-80 | 59S9Q328C.pdf |