창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDH8502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDH8502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDH8502 | |
| 관련 링크 | NDH8, NDH8502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-23-33E-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT1602BI-23-33E-48.000000E.pdf | |
![]() | RC1608F6041CS | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6041CS.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ302.pdf | |
![]() | DAC811KU-1 | DAC811KU-1 BB SOP28 | DAC811KU-1.pdf | |
![]() | SMTTLDL-218 | SMTTLDL-218 ECC SMD or Through Hole | SMTTLDL-218.pdf | |
![]() | K4S263238E-GC2A | K4S263238E-GC2A SAMSUNG BGA | K4S263238E-GC2A.pdf | |
![]() | L23402 | L23402 ST ZIP7P | L23402.pdf | |
![]() | AS4C256K16ED-60JC | AS4C256K16ED-60JC ALLIANCE SOJ | AS4C256K16ED-60JC.pdf | |
![]() | WG82577LM S LGWS | WG82577LM S LGWS Intel SMD or Through Hole | WG82577LM S LGWS.pdf | |
![]() | IC-PST9129NL | IC-PST9129NL MITSUMI SOT365 | IC-PST9129NL.pdf | |
![]() | C3P0604N-A | C3P0604N-A ORIGINAL SMD or Through Hole | C3P0604N-A.pdf | |
![]() | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V.pdf |