창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDF06N60ZH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NDF06N60Z | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 25/Sep/2014 Assembly/Test Site Revision 12/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1107pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 35W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220FP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | NDF06N60ZH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NDF06N60ZH | |
| 관련 링크 | NDF06N, NDF06N60ZH 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1393808-0 | RELAY GEN PURP | 4-1393808-0.pdf | |
![]() | 42820-2212 | 42820-2212 MOLEX SMD or Through Hole | 42820-2212.pdf | |
![]() | LM3409HVEVAL/NOPB | LM3409HVEVAL/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM3409HVEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | TPS82671SIP | TPS82671SIP TI BGA | TPS82671SIP.pdf | |
![]() | XCR38-10CS144 | XCR38-10CS144 XILINX BGA | XCR38-10CS144.pdf | |
![]() | T7556AAU | T7556AAU LUCENT DIP SOP | T7556AAU.pdf | |
![]() | mll4750a | mll4750a ORIGINAL MIC | mll4750a.pdf | |
![]() | CXA83417-129Q | CXA83417-129Q Sony QFP80 | CXA83417-129Q.pdf | |
![]() | MD160B18TELV | MD160B18TELV HITACHI SOT23-6 | MD160B18TELV.pdf | |
![]() | MBM29F800TA-90PF-TR | MBM29F800TA-90PF-TR FUJITSU TSOP | MBM29F800TA-90PF-TR.pdf | |
![]() | MTC-20136TQ-C | MTC-20136TQ-C ST QFP | MTC-20136TQ-C.pdf | |
![]() | HLDPM12-650-5 | HLDPM12-650-5 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HLDPM12-650-5.pdf |