창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDD03N80ZT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NDD03N80Z | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5옴 @ 1.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 96W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NDD03N80ZT4G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NDD03N80ZT4G | |
| 관련 링크 | NDD03N8, NDD03N80ZT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TRJB475K016RRJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 3.16 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TRJB475K016RRJ.pdf | |
![]() | RMCF1206FT36K5 | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT36K5.pdf | |
![]() | DAC703KH-2 | DAC703KH-2 BB DIP | DAC703KH-2.pdf | |
![]() | MPC8544 | MPC8544 MOTOROLA BGA | MPC8544.pdf | |
![]() | DCR1474/18 | DCR1474/18 USHA MODULE | DCR1474/18.pdf | |
![]() | L6258E/X | L6258E/X ST SMD | L6258E/X.pdf | |
![]() | CPC5710N-TR | CPC5710N-TR CLARE SOP8 | CPC5710N-TR.pdf | |
![]() | CDD165N18 | CDD165N18 CATELEC SMD or Through Hole | CDD165N18.pdf | |
![]() | 293D476X9004D2T | 293D476X9004D2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D476X9004D2T.pdf | |
![]() | RCV5903AN-F | RCV5903AN-F HITACHI DIP22 | RCV5903AN-F.pdf | |
![]() | LNT2V681MSEFBN | LNT2V681MSEFBN NICHICON DIP | LNT2V681MSEFBN.pdf | |
![]() | VTE1291-1 | VTE1291-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | VTE1291-1.pdf |