창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDD03N60ZT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NDx03N60Z | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 1.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 312pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 61W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NDD03N60ZT4G-ND NDD03N60ZT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NDD03N60ZT4G | |
| 관련 링크 | NDD03N6, NDD03N60ZT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UPW2V2R2MPD1TD | 2.2µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW2V2R2MPD1TD.pdf | ||
![]() | 0831 000 U2J0 560 JLF | 56pF 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 U2J0 560 JLF.pdf | |
![]() | Y1624226R000A0W | RES SMD 226 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y1624226R000A0W.pdf | |
![]() | IT8680F-A/FY | IT8680F-A/FY ORIGINAL QFP | IT8680F-A/FY.pdf | |
![]() | ELXH401VSN101MQ30M | ELXH401VSN101MQ30M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXH401VSN101MQ30M.pdf | |
![]() | 2SC107M | 2SC107M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC107M.pdf | |
![]() | 75H8899-7056 | 75H8899-7056 INTEL PLCC | 75H8899-7056.pdf | |
![]() | 1-1721876-4 | 1-1721876-4 TE SMD or Through Hole | 1-1721876-4.pdf | |
![]() | FC214 | FC214 SANYO SOT-153 | FC214.pdf | |
![]() | MAX1403CAI+ | MAX1403CAI+ MAXIM SSOP | MAX1403CAI+.pdf |