창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NDC7003P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NDC7003P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | FDC6x, NDC7003P Die 11/May/2007 Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 340mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 340mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 66pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NDC7003PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NDC7003P | |
관련 링크 | NDC7, NDC7003P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
EEE-HBH221UAP | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HBH221UAP.pdf | ||
12102A152KAT9A | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102A152KAT9A.pdf | ||
MP6-3D-2D-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-2D-00.pdf | ||
Y0776250R000B0W | RES SMD 250 OHM 0.1% 1/32W 1206 | Y0776250R000B0W.pdf | ||
4820P-T02-102LF | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | 4820P-T02-102LF.pdf | ||
USR2C-7K5B8 | RES 7.5K OHM 6W 0.1% TO220 | USR2C-7K5B8.pdf | ||
T20201DL-R | T20201DL-R FPE DIP | T20201DL-R.pdf | ||
F2592CT | F2592CT Littelfuse SMD or Through Hole | F2592CT.pdf | ||
HDD2F | HDD2F rflabs SMD or Through Hole | HDD2F.pdf | ||
Z8093 Z-UPC | Z8093 Z-UPC ZILOG DIP | Z8093 Z-UPC.pdf | ||
PCLXT16727FEA | PCLXT16727FEA INTEL BGA | PCLXT16727FEA.pdf | ||
PS10-101M-RC | PS10-101M-RC ALLIED SMD | PS10-101M-RC.pdf |