창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NDC7002N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NDC7002N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 510mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 510mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NDC7002NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NDC7002N | |
관련 링크 | NDC7, NDC7002N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 600SE120 | 600SE120 CEHCO MODULE | 600SE120.pdf | |
![]() | UPD7802G-102-36 | UPD7802G-102-36 NEC DIP | UPD7802G-102-36.pdf | |
![]() | TC7MA541FK | TC7MA541FK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MA541FK.pdf | |
![]() | BBIBS-1B01/1AB16399A | BBIBS-1B01/1AB16399A ORIGINAL BGA | BBIBS-1B01/1AB16399A.pdf | |
![]() | 74HC40103P | 74HC40103P TOS DIP | 74HC40103P.pdf | |
![]() | M37515M4C05 | M37515M4C05 MIT QFP | M37515M4C05.pdf | |
![]() | PT5107A | PT5107A TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | PT5107A.pdf | |
![]() | TNFLA0E107MTRF | TNFLA0E107MTRF HITACHI SMT | TNFLA0E107MTRF.pdf | |
![]() | MJD127RL | MJD127RL MOT SMD or Through Hole | MJD127RL.pdf | |
![]() | 54F112LMQB | 54F112LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F112LMQB.pdf | |
![]() | ECEV0JG330GP | ECEV0JG330GP Panasonic 5X6 | ECEV0JG330GP.pdf |