창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDB710AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDB710AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDB710AE | |
| 관련 링크 | NDB7, NDB710AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.4280 | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0034.4280.pdf | |
![]() | ELL-6PG6R8N | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 70 mOhm Nonstandard | ELL-6PG6R8N.pdf | |
![]() | KA78R06 | KA78R06 F TO-22 | KA78R06.pdf | |
![]() | MCP810T-270I/TT - | MCP810T-270I/TT - MICROCHIP SOT23 | MCP810T-270I/TT -.pdf | |
![]() | 53307-1290 | 53307-1290 MOLEX SMD or Through Hole | 53307-1290.pdf | |
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![]() | BH6260 | BH6260 ROHM DIPSOP | BH6260.pdf | |
![]() | MAX13326GUI | MAX13326GUI MAXIM TSSOP | MAX13326GUI.pdf | |
![]() | EWIXP420ABBT 885 | EWIXP420ABBT 885 Intel SMD or Through Hole | EWIXP420ABBT 885.pdf | |
![]() | FGA25N120ANTDF109 | FGA25N120ANTDF109 FSC TO-3P | FGA25N120ANTDF109.pdf | |
![]() | X20C16JI-25 | X20C16JI-25 ORIGINAL PLCC32 | X20C16JI-25.pdf | |
![]() | FX11A-60P/6-SV0.5 | FX11A-60P/6-SV0.5 HRS SMD or Through Hole | FX11A-60P/6-SV0.5.pdf |