창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDB608A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDB608A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDB608A | |
| 관련 링크 | NDB6, NDB608A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBRB3035CTHE3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO263AB | MBRB3035CTHE3/45.pdf | |
![]() | RCL12255K90FKEG | RES SMD 5.9K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12255K90FKEG.pdf | |
![]() | CPR0540R00KE66 | RES 40 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0540R00KE66.pdf | |
![]() | UC3842BD1G | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 8-SOIC | UC3842BD1G.pdf | |
![]() | MM1446BWLE | MM1446BWLE MIT SOP8 | MM1446BWLE.pdf | |
![]() | TI201209B070 | TI201209B070 WHOLE SMD | TI201209B070.pdf | |
![]() | 1318644-1 | 1318644-1 AMP SMD or Through Hole | 1318644-1.pdf | |
![]() | MBG027CPBS-ME1 | MBG027CPBS-ME1 FUJITSU BGA | MBG027CPBS-ME1.pdf | |
![]() | UPC639D | UPC639D NEC SMD or Through Hole | UPC639D.pdf | |
![]() | GX63VB10 | GX63VB10 NICHICON SMD or Through Hole | GX63VB10.pdf | |
![]() | 3-822516-5 | 3-822516-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-822516-5.pdf | |
![]() | B32921C3473M000 | B32921C3473M000 EPCOS DIP | B32921C3473M000.pdf |