창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDAS3012GR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDAS3012GR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDAS3012GR2 | |
| 관련 링크 | NDAS30, NDAS3012GR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM3020-9E | AC/DC CONVERTER 5.1V 2X12V 42W | LM3020-9E.pdf | |
![]() | RC0201FR-0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0731K6L.pdf | |
![]() | 8-2176093-1 | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-2176093-1.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3741 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3741.pdf | |
![]() | SP2110X | SP2110X IR SIP4 | SP2110X.pdf | |
![]() | K9LBG08U1D-KIB0 | K9LBG08U1D-KIB0 SAMSUNG TSOP | K9LBG08U1D-KIB0.pdf | |
![]() | HY51C1000LS10 | HY51C1000LS10 ANA PDIP | HY51C1000LS10.pdf | |
![]() | THERMAL FUSE 125C | THERMAL FUSE 125C NIL SMD or Through Hole | THERMAL FUSE 125C.pdf | |
![]() | 88E6155-A2-LKJ1C000 | 88E6155-A2-LKJ1C000 marvell SMD or Through Hole | 88E6155-A2-LKJ1C000.pdf | |
![]() | TA7208APG | TA7208APG TOSHIBA SIL10 | TA7208APG.pdf | |
![]() | XC5VLX30TFFG665 | XC5VLX30TFFG665 ORIGINAL BGA | XC5VLX30TFFG665.pdf | |
![]() | LM285D-1.2R2G* | LM285D-1.2R2G* ON/ SOP-8 | LM285D-1.2R2G*.pdf |