창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDA9948 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDA9948 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDA9948 | |
| 관련 링크 | NDA9, NDA9948 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W1206LF-03-4750-B | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-4750-B.pdf | |
![]() | CR0603-FX-51R1ELF | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-51R1ELF.pdf | |
![]() | 37012000510 | 37012000510 littelfuse SMD or Through Hole | 37012000510.pdf | |
![]() | 3392101 | 3392101 QUANTA QFP | 3392101.pdf | |
![]() | PMB2405V1.5 | PMB2405V1.5 SIEMENS QFP | PMB2405V1.5.pdf | |
![]() | MDBJ*S709CS1 | MDBJ*S709CS1 ST BGA | MDBJ*S709CS1.pdf | |
![]() | 4624-6001 | 4624-6001 M/WSI SMD or Through Hole | 4624-6001.pdf | |
![]() | S3C6450XM7-DNB4 | S3C6450XM7-DNB4 Samsung IC Micom HI-101V4 | S3C6450XM7-DNB4.pdf | |
![]() | 2SK3878-TOS# | 2SK3878-TOS# TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3878-TOS#.pdf | |
![]() | LSA0724 | LSA0724 LSILOGIC BGA | LSA0724.pdf | |
![]() | A2919CLB | A2919CLB ORIGINAL SOP24 | A2919CLB.pdf | |
![]() | ME2801A22M3G C73P | ME2801A22M3G C73P ORIGINAL SOT-23 | ME2801A22M3G C73P.pdf |