창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND975 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND975 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND975 | |
| 관련 링크 | ND9, ND975 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQZ204 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQZ204.pdf | |
![]() | AC0402JR-073ML | RES SMD 3M OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-073ML.pdf | |
![]() | D1967 | D1967 KEC SSOP10 | D1967.pdf | |
![]() | PHX7NQ60E | PHX7NQ60E PHILIPS TO-220F | PHX7NQ60E.pdf | |
![]() | TS463 | TS463 T SOP | TS463.pdf | |
![]() | U2731B-R4 | U2731B-R4 TEMIC SSOP-44 | U2731B-R4.pdf | |
![]() | ESD3V3U1U-02LSE632 | ESD3V3U1U-02LSE632 INF SMD or Through Hole | ESD3V3U1U-02LSE632.pdf | |
![]() | NM27C512QE250 | NM27C512QE250 NSC SMD or Through Hole | NM27C512QE250.pdf | |
![]() | HCGD16555BEF | HCGD16555BEF GIGA BGA | HCGD16555BEF.pdf | |
![]() | 160404-2 | 160404-2 ORIGINAL NA | 160404-2.pdf | |
![]() | A80486DX2-66SV8B | A80486DX2-66SV8B AMD PGA | A80486DX2-66SV8B.pdf | |
![]() | TC4584/3.9 | TC4584/3.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4584/3.9.pdf |