창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND587T-3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND587T-3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND587T-3B | |
| 관련 링크 | ND587, ND587T-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Z107K004LZSL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z107K004LZSL.pdf | |
![]() | 1N6022B | DIODE ZENER 82V 500MW DO35 | 1N6022B.pdf | |
![]() | AP1507-50D5A | AP1507-50D5A ANACHIP TO252-5L | AP1507-50D5A.pdf | |
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![]() | PCI | PCI OEG DIP-SOP | PCI.pdf | |
![]() | 2SC2878-B(TE2F) | 2SC2878-B(TE2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2878-B(TE2F).pdf | |
![]() | 1MX9-70 | 1MX9-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MX9-70.pdf | |
![]() | IBM9314PQ14 | IBM9314PQ14 IBM BGA | IBM9314PQ14.pdf | |
![]() | MAX1589AEZT300+T | MAX1589AEZT300+T MAXIM SOT23-6 | MAX1589AEZT300+T.pdf | |
![]() | ZX95-800+ | ZX95-800+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZX95-800+.pdf | |
![]() | GC30U-2P1J | GC30U-2P1J MW SMD or Through Hole | GC30U-2P1J.pdf | |
![]() | NRSS221M100V12.5X25F | NRSS221M100V12.5X25F NICCOMP DIP | NRSS221M100V12.5X25F.pdf |