창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND3266-2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND3266-2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND3266-2A | |
| 관련 링크 | ND326, ND3266-2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLY10AS2121R4R2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A | PLY10AS2121R4R2B.pdf | ||
![]() | ESR18EZPF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5230.pdf | |
![]() | 25AA080AT-I/SN | 25AA080AT-I/SN MIC SOP-8 | 25AA080AT-I/SN.pdf | |
![]() | 2SA933 | 2SA933 ROHM SMD or Through Hole | 2SA933.pdf | |
![]() | 216PNAKA12FG 1300 | 216PNAKA12FG 1300 ATI BGA | 216PNAKA12FG 1300.pdf | |
![]() | BCM4716A1KFBG | BCM4716A1KFBG BCM BGA | BCM4716A1KFBG.pdf | |
![]() | MAX6327UR46+T | MAX6327UR46+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6327UR46+T.pdf | |
![]() | PIC10F202-E/P | PIC10F202-E/P MICROCHIP DIP | PIC10F202-E/P.pdf | |
![]() | C3225X7R1H335MT 00 | C3225X7R1H335MT 00 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H335MT 00.pdf | |
![]() | UR133-3.0-B | UR133-3.0-B UTC SOT89 | UR133-3.0-B.pdf | |
![]() | ZPY51/A5(GS) | ZPY51/A5(GS) VISHAY SMD or Through Hole | ZPY51/A5(GS).pdf | |
![]() | GRM3166R1H221JZ01D | GRM3166R1H221JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3166R1H221JZ01D.pdf |