창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND282 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND282 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND282 | |
| 관련 링크 | ND2, ND282 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MJ15001G | TRANS NPN 140V 15A TO-3 | MJ15001G.pdf | |
| B82144A2472K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 160 mOhm Max Axial | B82144A2472K.pdf | ||
![]() | ERJ-S1DF6192U | RES SMD 61.9K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6192U.pdf | |
![]() | RU8X22ML-0311 | RU8X22ML-0311 O QFP | RU8X22ML-0311.pdf | |
![]() | ST1803DHI ROHS | ST1803DHI ROHS STM SMD or Through Hole | ST1803DHI ROHS.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F/X700 | 216CPIAKA13F/X700 ATI BGA | 216CPIAKA13F/X700.pdf | |
![]() | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200).pdf | |
![]() | M74HC30M1R | M74HC30M1R ST SOP14 | M74HC30M1R.pdf | |
![]() | D1548 | D1548 TOSHIBA TO-3P | D1548.pdf | |
![]() | AD90465Y | AD90465Y AD SMD or Through Hole | AD90465Y.pdf | |
![]() | 93LC76CT-I/MS | 93LC76CT-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76CT-I/MS.pdf |