창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND242S08KOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND242S08KOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND242S08KOF | |
| 관련 링크 | ND242S, ND242S08KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R2A473K085AD | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R2A473K085AD.pdf | |
![]() | MCF06052E900-T | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 50mA DCR 3.9 Ohm | MCF06052E900-T.pdf | |
![]() | 2N6609G | 2N6609G ON SMD or Through Hole | 2N6609G.pdf | |
![]() | M38103M6-129SP | M38103M6-129SP MITSUBISHI DIP | M38103M6-129SP.pdf | |
![]() | PIC17C7523-33/L | PIC17C7523-33/L MICROCHIP PLCC | PIC17C7523-33/L.pdf | |
![]() | EVM6NSW00B25 | EVM6NSW00B25 PANASONIC 4X4-200K | EVM6NSW00B25.pdf | |
![]() | TC74LCX244FW | TC74LCX244FW TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX244FW.pdf | |
![]() | MRF281b | MRF281b MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF281b.pdf | |
![]() | CL021AVGZ-5.0 | CL021AVGZ-5.0 NSC SMD or Through Hole | CL021AVGZ-5.0.pdf | |
![]() | MM74HC138N FSC | MM74HC138N FSC FSC DIP | MM74HC138N FSC.pdf | |
![]() | MAX11801ETC | MAX11801ETC MAXIM BGA12 | MAX11801ETC.pdf |