창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8560SN500T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8560SN500T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8560SN500T1G | |
관련 링크 | NCV8560SN, NCV8560SN500T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035J0R8PBTTR\500 | 0.80pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R8PBTTR\500.pdf | ||
HIC-V | HIC-V DA ZIP20 | HIC-V.pdf | ||
KQC0402TTP3N9C | KQC0402TTP3N9C KOA SMD | KQC0402TTP3N9C.pdf | ||
BCM1125HA2K600-12 | BCM1125HA2K600-12 BROADCOM BGA | BCM1125HA2K600-12.pdf | ||
ICL7106CQH | ICL7106CQH MAXIM PLCC44 | ICL7106CQH.pdf | ||
SI-3033JD | SI-3033JD SANKEN T0-263 | SI-3033JD.pdf | ||
H8BCS0PG0MBP-56M-C | H8BCS0PG0MBP-56M-C Hynix SMD or Through Hole | H8BCS0PG0MBP-56M-C.pdf | ||
MAX168CCNG | MAX168CCNG MAXIM DIP-24 | MAX168CCNG.pdf | ||
OPA2354AIDDARG4 | OPA2354AIDDARG4 BB/TI SOP8 | OPA2354AIDDARG4.pdf | ||
4N38300 | 4N38300 FSC SMD or Through Hole | 4N38300.pdf | ||
29D31 | 29D31 MOT TSSOP | 29D31.pdf | ||
SSM2100 | SSM2100 PMI DIP | SSM2100.pdf |