창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8508DW50G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8508DW50G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8508DW50G | |
관련 링크 | NCV8508, NCV8508DW50G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW12108K66FKEA | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12108K66FKEA.pdf | ||
ERG-2SJ681 | RES 680 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ681.pdf | ||
CMF552K2000GKBF | RES 2.2K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552K2000GKBF.pdf | ||
HCT175 | HCT175 HAR SOP | HCT175.pdf | ||
MPC8280ZUUPE300/45 | MPC8280ZUUPE300/45 MOTOROLA BGA | MPC8280ZUUPE300/45.pdf | ||
400LSG15000M90*241 | 400LSG15000M90*241 RUBYCON DIP-2 | 400LSG15000M90*241.pdf | ||
5V1 | 5V1 ST SMD or Through Hole | 5V1.pdf | ||
RFM00U7U/TE85L.F | RFM00U7U/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | RFM00U7U/TE85L.F.pdf | ||
24LC01C-I/ST | 24LC01C-I/ST MICROCHIP TSSOP | 24LC01C-I/ST.pdf | ||
AQV214HAX | AQV214HAX NAIS SMD-6 | AQV214HAX.pdf | ||
KLMBG8EEGM-B001 | KLMBG8EEGM-B001 SAMSUNG SMD or Through Hole | KLMBG8EEGM-B001.pdf |