창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8506D2TADJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8506D2TADJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Dsup2supPAK-21 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8506D2TADJG | |
관련 링크 | NCV8506D, NCV8506D2TADJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 511ABA106M250BAGR | 106.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 511ABA106M250BAGR.pdf | |
![]() | ZG-XC02D | CONN DIGITAL EQUALIZER | ZG-XC02D.pdf | |
![]() | 4370615 | 4370615 RFMD SOP | 4370615.pdf | |
![]() | 750442-2 | 750442-2 Tyco con | 750442-2.pdf | |
![]() | IM059A | IM059A FDK SMD or Through Hole | IM059A.pdf | |
![]() | M266 | M266 Mastech SMD or Through Hole | M266.pdf | |
![]() | JM3851012802BGA | JM3851012802BGA NA NA | JM3851012802BGA.pdf | |
![]() | OT359 | OT359 SI SMD or Through Hole | OT359.pdf | |
![]() | TLV70028DCKR TEL:82766440 | TLV70028DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV70028DCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | XOMAP3530BCUS | XOMAP3530BCUS TI SMD or Through Hole | XOMAP3530BCUS.pdf | |
![]() | SR215E104ZA/MAT | SR215E104ZA/MAT GUJPA SMD | SR215E104ZA/MAT.pdf | |
![]() | MX7572UQ12/883 | MX7572UQ12/883 AD DIP24 | MX7572UQ12/883.pdf |