창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8504PW33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8504PW33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8504PW33 | |
관련 링크 | NCV850, NCV8504PW33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402GRNPO8BN180 | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO8BN180.pdf | ||
VJ1210A820KBLAT4X | 82pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A820KBLAT4X.pdf | ||
SN132HO-NR | MODULE SNAPSTICK USB W/O RADIO | SN132HO-NR.pdf | ||
526091491 | 526091491 MOIEX SMD or Through Hole | 526091491.pdf | ||
ZL80046 | ZL80046 ZARLINK BGA | ZL80046.pdf | ||
QG63N | QG63N INTEL BGA | QG63N.pdf | ||
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FGA25N120BDN | FGA25N120BDN ORIGINAL TO-3P | FGA25N120BDN.pdf | ||
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225K016V 2. | 225K016V 2. NEC SMD or Through Hole | 225K016V 2..pdf | ||
RG0J159M1835M | RG0J159M1835M SAMWHA SMD or Through Hole | RG0J159M1835M.pdf | ||
73S1210F-68IM | 73S1210F-68IM TERIDIAN SMD or Through Hole | 73S1210F-68IM.pdf |