창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8502PDW25R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8502PDW25R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16(7.5) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8502PDW25R2 | |
관련 링크 | NCV8502P, NCV8502PDW25R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-3N3F1C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3F1C.pdf | |
![]() | TT46F12KFC | TT46F12KFC EUPEC SMD or Through Hole | TT46F12KFC.pdf | |
![]() | 24FJ16MC102-I/SS | 24FJ16MC102-I/SS MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ16MC102-I/SS.pdf | |
![]() | EYH07AB447H02K | EYH07AB447H02K CAP DIP | EYH07AB447H02K.pdf | |
![]() | TLP421-1(GR) | TLP421-1(GR) TOSHIBA SOP-4 | TLP421-1(GR).pdf | |
![]() | LT3500CGN#PBF | LT3500CGN#PBF LTC SSOP-16P | LT3500CGN#PBF.pdf | |
![]() | 24AA16-I/P | 24AA16-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA16-I/P.pdf | |
![]() | LTC6990HDCB | LTC6990HDCB LT DFN-6 | LTC6990HDCB.pdf | |
![]() | L1B1879 | L1B1879 MOT PGA | L1B1879.pdf | |
![]() | LQW21HN1R0J00B | LQW21HN1R0J00B MURATA SMD or Through Hole | LQW21HN1R0J00B.pdf | |
![]() | GKG50H66-07(ECRJA050M12X) | GKG50H66-07(ECRJA050M12X) PANASONIC 4X4-50P | GKG50H66-07(ECRJA050M12X).pdf |