창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV8502DEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV8502DEM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV8502DEM | |
| 관련 링크 | NCV850, NCV8502DEM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8209AI-21-33S-200.000000Y | OSC XO 3.3V 200MHZ ST | SIT8209AI-21-33S-200.000000Y.pdf | |
![]() | 1812-223F | 22µH Unshielded Inductor 250mA 3.2 Ohm Max 2-SMD | 1812-223F.pdf | |
![]() | RT1206CRE07270RL | RES SMD 270 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07270RL.pdf | |
![]() | ADXL191 | ADXL191 AD SMD or Through Hole | ADXL191.pdf | |
![]() | 98266-0149 | 98266-0149 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0149.pdf | |
![]() | C55Y5V2A335Z | C55Y5V2A335Z ORIGINAL SMD or Through Hole | C55Y5V2A335Z.pdf | |
![]() | LE82G35/QP72ES | LE82G35/QP72ES TNTEL BGA | LE82G35/QP72ES.pdf | |
![]() | TLV2784CPW(2784C) | TLV2784CPW(2784C) TI TSSOP | TLV2784CPW(2784C).pdf | |
![]() | 5962-8950201GC | 5962-8950201GC INTERSIL CAN8 | 5962-8950201GC.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-DEB8 | KFG1G1602B-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-DEB8.pdf |