창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV85023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV85023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV85023 | |
| 관련 링크 | NCV8, NCV85023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-07340KL | RES SMD 340K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07340KL.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-09P-1303AH | DG332K-5.0-09P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-09P-1303AH.pdf | |
![]() | HFE10-1/24-ZST-L2 | HFE10-1/24-ZST-L2 HGF SMD or Through Hole | HFE10-1/24-ZST-L2.pdf | |
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![]() | BTA04-600T | BTA04-600T HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTA04-600T.pdf | |
![]() | E28F128J3150 | E28F128J3150 INTEL TSOP-56P | E28F128J3150.pdf | |
![]() | BFACOR09359-2 | BFACOR09359-2 TI SMD or Through Hole | BFACOR09359-2.pdf | |
![]() | RK73B3ALTE820RJ | RK73B3ALTE820RJ ORIGINAL 2012 | RK73B3ALTE820RJ.pdf | |
![]() | NJM2189L | NJM2189L JRC DIP-30 | NJM2189L.pdf | |
![]() | SKKH570/02E | SKKH570/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH570/02E.pdf | |
![]() | MFU0402-FFE02A5 | MFU0402-FFE02A5 ViS/Fuse A | MFU0402-FFE02A5.pdf |