창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV7341-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV7341-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV7341-1 | |
| 관련 링크 | NCV73, NCV7341-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BLXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLXAP.pdf | |
![]() | LQP15MN2N7W02D | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 220mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN2N7W02D.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.5TRG1 | AZ1117H-1.5TRG1 BCD SOT-223 | AZ1117H-1.5TRG1.pdf | |
![]() | T108SHZQE | T108SHZQE C&K SMD or Through Hole | T108SHZQE.pdf | |
![]() | LC9801 | LC9801 LC DIP | LC9801.pdf | |
![]() | TLE6361HES | TLE6361HES SIEMENS SMD | TLE6361HES.pdf | |
![]() | BZX79C130V | BZX79C130V TC SMD or Through Hole | BZX79C130V.pdf | |
![]() | OP249CJ | OP249CJ AD CAN8 | OP249CJ.pdf | |
![]() | 353D2Q | 353D2Q IOR SOP8 | 353D2Q.pdf | |
![]() | 624HH | 624HH EBMPAPST SMD or Through Hole | 624HH.pdf | |
![]() | RN1402 XB | RN1402 XB TOSHIBA SOT23 | RN1402 XB.pdf | |
![]() | BCM5482SA1IFB | BCM5482SA1IFB Broadcom NA | BCM5482SA1IFB.pdf |