창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV33202VDR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV33202VDR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV33202VDR2 | |
| 관련 링크 | NCV3320, NCV33202VDR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237666103 | 1000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237666103.pdf | |
![]() | 0218.160MX8810P | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0218.160MX8810P.pdf | |
![]() | 416F40633ATT | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ATT.pdf | |
![]() | 277 01.5 | 277 01.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 277 01.5.pdf | |
![]() | X9258UVZG | X9258UVZG XIC SSOP24 | X9258UVZG.pdf | |
![]() | IDT6V40143PGG | IDT6V40143PGG IDT TSSOP20 | IDT6V40143PGG.pdf | |
![]() | SMF1010T | SMF1010T TDK SMD or Through Hole | SMF1010T.pdf | |
![]() | VID200-12S4 | VID200-12S4 IXYS SMD or Through Hole | VID200-12S4.pdf | |
![]() | M470L3224HU0-CB3 | M470L3224HU0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3224HU0-CB3.pdf | |
![]() | MAX9034 | MAX9034 MAX TSSOP-16 | MAX9034.pdf | |
![]() | ISP4022/2405464 | ISP4022/2405464 QLOGIC BGA | ISP4022/2405464.pdf | |
![]() | SCD0703T-180M-S | SCD0703T-180M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0703T-180M-S.pdf |