창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV302LSN30T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV302LSN30T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV302LSN30T1G | |
| 관련 링크 | NCV302LS, NCV302LSN30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J5R6BBWTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J5R6BBWTR.pdf | |
![]() | 04023J4R7ABWTR | 4.7pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J4R7ABWTR.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0M | 1µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R0M.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ3R6V | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ3R6V.pdf | |
![]() | MC14502BAL | MC14502BAL MC DIP16 | MC14502BAL.pdf | |
![]() | TDA11106H1/N2/3/AA8 | TDA11106H1/N2/3/AA8 NXP QFP | TDA11106H1/N2/3/AA8.pdf | |
![]() | LCM27M4C | LCM27M4C TI SOP14S | LCM27M4C.pdf | |
![]() | 1-406507-1 | 1-406507-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-406507-1.pdf | |
![]() | BUJD103AD | BUJD103AD NXP SMD or Through Hole | BUJD103AD.pdf | |
![]() | ISL43L710IU | ISL43L710IU INT SMD or Through Hole | ISL43L710IU.pdf | |
![]() | 70AAJ-3-F0G | 70AAJ-3-F0G BOURNS ORIGINAL | 70AAJ-3-F0G.pdf | |
![]() | LZ9GG18M | LZ9GG18M SHARP LQFPPB | LZ9GG18M.pdf |