창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP803SN463T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP803SN463T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP803SN463T1 | |
| 관련 링크 | NCP803S, NCP803SN463T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B154KBCNNND | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B154KBCNNND.pdf | |
![]() | UPD8039LC | UPD8039LC NEC DIP | UPD8039LC.pdf | |
![]() | CR10-1000-FK | CR10-1000-FK ASJ SMD or Through Hole | CR10-1000-FK.pdf | |
![]() | SKHH5(H) | SKHH5(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | SKHH5(H).pdf | |
![]() | MFL2805DV/883 | MFL2805DV/883 INTEL DIP | MFL2805DV/883.pdf | |
![]() | MAX9741-ETN | MAX9741-ETN MAXIM QFN | MAX9741-ETN.pdf | |
![]() | SA8856.1 | SA8856.1 PHI TQFP | SA8856.1.pdf | |
![]() | D43256AC-12X | D43256AC-12X NEC SMD or Through Hole | D43256AC-12X.pdf | |
![]() | ADS1115IDGSTG4 | ADS1115IDGSTG4 TI MSOP-10 | ADS1115IDGSTG4.pdf | |
![]() | 74S260NS | 74S260NS TI SMD or Through Hole | 74S260NS.pdf | |
![]() | HLMPD1019MP8AS | HLMPD1019MP8AS FAIRCHILD PB-FREE | HLMPD1019MP8AS.pdf | |
![]() | 8255QM | 8255QM INTEL BGA | 8255QM.pdf |