창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP7662 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP7662 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP7662 | |
관련 링크 | NCP7, NCP7662 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-11-33E-33.33300D | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE | SIT1602BI-11-33E-33.33300D.pdf | |
![]() | 68001-602 | 68001-602 FCI SIL | 68001-602.pdf | |
![]() | 9402351 | 9402351 MICROCHI SOP28 | 9402351.pdf | |
![]() | cab323 | cab323 div SMD or Through Hole | cab323.pdf | |
![]() | 2216S-34G-02 | 2216S-34G-02 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2216S-34G-02.pdf | |
![]() | ECJ0EC1H3R3C | ECJ0EC1H3R3C ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ0EC1H3R3C.pdf | |
![]() | 16819BOAN | 16819BOAN UC DIP16 | 16819BOAN.pdf | |
![]() | VS75LBC184DP | VS75LBC184DP VOSSEL DIP8 | VS75LBC184DP.pdf | |
![]() | MK2069-01GILF | MK2069-01GILF ORIGINAL 56-TSSOP | MK2069-01GILF.pdf | |
![]() | CMT02N60N251 | CMT02N60N251 CET TO- | CMT02N60N251.pdf | |
![]() | TDA8932BTW/N2+118 | TDA8932BTW/N2+118 NXP SSOP-32 | TDA8932BTW/N2+118.pdf | |
![]() | SLV04-30HGA | SLV04-30HGA JAM 30PIN | SLV04-30HGA.pdf |