창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP694D08HT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP694D08HT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP694D08HT1G | |
관련 링크 | NCP694D, NCP694D08HT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR275C224KAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR275C224KAA.pdf | |
![]() | LB3218T150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 320 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T150M.pdf | |
![]() | DBOBR2LAN17-N3A3D002 | DBOBR2LAN17-N3A3D002 NET 24L | DBOBR2LAN17-N3A3D002.pdf | |
![]() | TCM1715AN | TCM1715AN TI DIP | TCM1715AN.pdf | |
![]() | S3485 | S3485 AMCC BGA | S3485.pdf | |
![]() | M30624MGP-E40GP U3 | M30624MGP-E40GP U3 RENESAS QFP | M30624MGP-E40GP U3.pdf | |
![]() | AD241LJRS | AD241LJRS AD SMD | AD241LJRS.pdf | |
![]() | RFM25N06 | RFM25N06 ORIGINAL TO-3 | RFM25N06.pdf | |
![]() | HP444 | HP444 HP DIP8 | HP444.pdf | |
![]() | VC-TCXO-208C 19.68 | VC-TCXO-208C 19.68 KSS 3.2*5 | VC-TCXO-208C 19.68.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A21-T | UPD6600AGS-A21-T NEC SMD | UPD6600AGS-A21-T.pdf | |
![]() | EMVY630SDA331MLH0S | EMVY630SDA331MLH0S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMVY630SDA331MLH0S.pdf |