창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP692MN25T2GEVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP692MN25T2GEVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP692MN25T2GEVB | |
| 관련 링크 | NCP692MN2, NCP692MN25T2GEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820KXCAR | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820KXCAR.pdf | |
![]() | RCP0603B13R0JET | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B13R0JET.pdf | |
![]() | TPSV687K006R0100 | TPSV687K006R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSV687K006R0100.pdf | |
![]() | QO1328 | QO1328 MICROCHIP TSSOP | QO1328.pdf | |
![]() | 902043 | 902043 PhoenixContact TMC 61C 03A | 902043.pdf | |
![]() | RGR6200-1D | RGR6200-1D QUALCOMM QFN | RGR6200-1D.pdf | |
![]() | NXP BZX84-C4V7 | NXP BZX84-C4V7 TI SMD or Through Hole | NXP BZX84-C4V7.pdf | |
![]() | PM7540-0-137CSP | PM7540-0-137CSP QUALCOMM BGA | PM7540-0-137CSP.pdf | |
![]() | PLL702-01XC-R | PLL702-01XC-R PhaseLink SSOP28 | PLL702-01XC-R.pdf | |
![]() | GZ60CFAE | GZ60CFAE ORIGINAL QFP | GZ60CFAE.pdf | |
![]() | TLE4263G. | TLE4263G. INFINEON SOP20 | TLE4263G..pdf |