창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP692MN25T2GEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP692MN25T2GEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP692MN25T2GEVB | |
관련 링크 | NCP692MN2, NCP692MN25T2GEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JQ1AP-12 | JQ1AP-12 Panasonic relay | JQ1AP-12.pdf | |
![]() | 3006P-EZ3-102LF | 3006P-EZ3-102LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-EZ3-102LF.pdf | |
![]() | DL5263-TP | DL5263-TP MCC MINIMELF | DL5263-TP.pdf | |
![]() | 91974-5006 | 91974-5006 MOLEX SMD or Through Hole | 91974-5006.pdf | |
![]() | CY7C164-25DMB | CY7C164-25DMB CY DIP | CY7C164-25DMB.pdf | |
![]() | D2147-3 | D2147-3 INTEL CDIP | D2147-3.pdf |