창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP605MN50T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP605MN50T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP605MN50T2G | |
| 관련 링크 | NCP605M, NCP605MN50T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A475KQQNNNE | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A475KQQNNNE.pdf | |
![]() | SD6020-390-R | 39µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 500 mOhm Max Nonstandard | SD6020-390-R.pdf | |
![]() | CMF20100R00GKR6 | RES 100 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20100R00GKR6.pdf | |
![]() | SCC1808N330J302T | SCC1808N330J302T HEC SMD or Through Hole | SCC1808N330J302T.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1001F | RK73H1JTTD1001F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD1001F.pdf | |
![]() | 646243-2 | 646243-2 TE/Tyco/AMP Connector | 646243-2.pdf | |
![]() | MIC5330-PJYML | MIC5330-PJYML MIC SMD or Through Hole | MIC5330-PJYML.pdf | |
![]() | ESME500ELL331MJ20S | ESME500ELL331MJ20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESME500ELL331MJ20S.pdf | |
![]() | IMP811TEUS-T-3.08V | IMP811TEUS-T-3.08V IMP SOT-143 | IMP811TEUS-T-3.08V.pdf | |
![]() | 93LC86BI/SN | 93LC86BI/SN Microchip SOP-8 | 93LC86BI/SN.pdf | |
![]() | GHM1545X7R474J250 | GHM1545X7R474J250 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1545X7R474J250.pdf | |
![]() | STQ1NK60ZR-AP$V3 | STQ1NK60ZR-AP$V3 ST TO-92 | STQ1NK60ZR-AP$V3.pdf |