창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP605MN33T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP605MN33T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP605MN33T2G | |
| 관련 링크 | NCP605M, NCP605MN33T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216X5R2A474K160AA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2A474K160AA.pdf | |
|  | 416F380X2CAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CAR.pdf | |
| .jpg) | RT0603WRC0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0710R7L.pdf | |
|  | DS1000-2 | DS1000-2 DALLAS SOP-8 | DS1000-2.pdf | |
|  | 40HFLR20S10 | 40HFLR20S10 IR SMD or Through Hole | 40HFLR20S10.pdf | |
|  | VAE220-35B | VAE220-35B ST PLCC | VAE220-35B.pdf | |
|  | R3563 | R3563 ORIGINAL SOP | R3563.pdf | |
|  | 74VCH16244DG | 74VCH16244DG TI TSSOP | 74VCH16244DG.pdf | |
|  | MB81C4400C-60PFTN | MB81C4400C-60PFTN FUJITSU TSOP | MB81C4400C-60PFTN.pdf | |
|  | 1206J0500222JXTC39 | 1206J0500222JXTC39 Syfer SMD or Through Hole | 1206J0500222JXTC39.pdf | |
|  | BBY59-02V E6327 0603-R PB-FREE | BBY59-02V E6327 0603-R PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BBY59-02V E6327 0603-R PB-FREE.pdf | |
|  | FQP13N50C=MDP13N50TH | FQP13N50C=MDP13N50TH Magnachip TO-22O | FQP13N50C=MDP13N50TH.pdf |