창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP603SN280T1G NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP603SN280T1G NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP603SN280T1G NOPB | |
관련 링크 | NCP603SN280, NCP603SN280T1G NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3224W-1-254 | 3224W-1-254 BOURNS DIP | 3224W-1-254.pdf | |
![]() | 200-0142-004 | 200-0142-004 MOT PLCC68 | 200-0142-004.pdf | |
![]() | J45S | J45S ORIGINAL SMD or Through Hole | J45S.pdf | |
![]() | T354B335M020AS7301 | T354B335M020AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T354B335M020AS7301.pdf | |
![]() | 695-CSX750FJC-60 | 695-CSX750FJC-60 CITIZEN SMD | 695-CSX750FJC-60.pdf | |
![]() | MR256A08BCMA35 | MR256A08BCMA35 EverspinTechnologiesInc SMD or Through Hole | MR256A08BCMA35.pdf | |
![]() | SGLM8BETN-00 | SGLM8BETN-00 ST DIP | SGLM8BETN-00.pdf | |
![]() | HF250-50 | HF250-50 ASI SMD or Through Hole | HF250-50.pdf | |
![]() | DW-20-13-G-D-800 | DW-20-13-G-D-800 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-20-13-G-D-800.pdf | |
![]() | 2SD669AG-C SOT-89 T/R | 2SD669AG-C SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SD669AG-C SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | PPC750L-GB533DI | PPC750L-GB533DI IBM BGA | PPC750L-GB533DI.pdf |