창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP585LSN09T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP585LSN09T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP585LSN09T1G | |
관련 링크 | NCP585LS, NCP585LSN09T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNX2G153MSEK | 15000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2G153MSEK.pdf | |
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![]() | 562J1400V | 562J1400V PHI DIP | 562J1400V.pdf | |
![]() | TLSV1020 | TLSV1020 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSV1020.pdf | |
![]() | BD9884FY | BD9884FY HITACHI SSOP | BD9884FY.pdf | |
![]() | VDRIVE2 | VDRIVE2 FTDI SMD or Through Hole | VDRIVE2.pdf | |
![]() | 050451-06T | 050451-06T ALCATEL SMD or Through Hole | 050451-06T.pdf | |
![]() | 74HC365RM13TR | 74HC365RM13TR STM SMD or Through Hole | 74HC365RM13TR.pdf | |
![]() | BCM7031RKPB5-P30 | BCM7031RKPB5-P30 BROADCOM BGA | BCM7031RKPB5-P30.pdf | |
![]() | MRF18060BLS | MRF18060BLS FREESCALE SMD | MRF18060BLS.pdf | |
![]() | XC4010-5BG225I | XC4010-5BG225I XILINX BGA-225 | XC4010-5BG225I.pdf |