창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP585LSN09T1G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP585LSN09T1G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP585LSN09T1G TEL:82766440 | |
관련 링크 | NCP585LSN09T1G T, NCP585LSN09T1G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F384X3AKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AKR.pdf | ||
AF1210FR-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-073K65L.pdf | ||
S38DC053PG01 | S38DC053PG01 MOT PLCC68 | S38DC053PG01.pdf | ||
851475 | 851475 Triquint SMD or Through Hole | 851475.pdf | ||
XC2V8000-1FF1152C | XC2V8000-1FF1152C XILINX BGA | XC2V8000-1FF1152C.pdf | ||
08101XX103 | 08101XX103 BELFUSE SMD or Through Hole | 08101XX103.pdf | ||
FX2C1-32P-1.27DSAL(71) | FX2C1-32P-1.27DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2C1-32P-1.27DSAL(71).pdf | ||
1N5617JANTX | 1N5617JANTX MSC TO | 1N5617JANTX.pdf | ||
76504 | 76504 HARR SMD-8 | 76504.pdf | ||
XC4013EPQ208-1C | XC4013EPQ208-1C XILINX QFP208 | XC4013EPQ208-1C.pdf |