창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP585DSAN09T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP585DSAN09T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP585DSAN09T1G | |
관련 링크 | NCP585DSA, NCP585DSAN09T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FSBF5CH60B | MODULE SPM 600V 5A 3PH SPM27-JA | FSBF5CH60B.pdf | |
![]() | 350000410017 | MILITARY THERMOSTAT | 350000410017.pdf | |
![]() | 215RT1ZUA43 PQFP 100P | 215RT1ZUA43 PQFP 100P ATI SMD or Through Hole | 215RT1ZUA43 PQFP 100P.pdf | |
![]() | 0805CS-681XGLD | 0805CS-681XGLD Coilcraft NA | 0805CS-681XGLD.pdf | |
![]() | BHS-136-T-B | BHS-136-T-B SAMTEC SMD or Through Hole | BHS-136-T-B.pdf | |
![]() | BHLS1608-68NJ | BHLS1608-68NJ MAX SMD or Through Hole | BHLS1608-68NJ.pdf | |
![]() | MIC2005-0.5BM6 | MIC2005-0.5BM6 MICREL SOT23-6 | MIC2005-0.5BM6.pdf | |
![]() | SC4024BC | SC4024BC SSS CDIP16 | SC4024BC.pdf | |
![]() | TLV5616JDGK | TLV5616JDGK ORIGINAL SOP8 | TLV5616JDGK.pdf | |
![]() | 16C63A-04IS/P | 16C63A-04IS/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C63A-04IS/P.pdf | |
![]() | M51906P | M51906P MIT DIP | M51906P.pdf | |
![]() | EN5520 | EN5520 N/A SSOP16 | EN5520.pdf |