창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP584LSN12T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP584LSN12T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP584LSN12T1G | |
| 관련 링크 | NCP584LS, NCP584LSN12T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101GXPAJ | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101GXPAJ.pdf | |
![]() | STK6966 | STK6966 SANKEN SMD or Through Hole | STK6966.pdf | |
![]() | ADA4851 | ADA4851 ADI N A | ADA4851.pdf | |
![]() | DS1818R-5+T | DS1818R-5+T DALLAS SOT-23 | DS1818R-5+T.pdf | |
![]() | GL6250-1.5ST23R | GL6250-1.5ST23R Gleam SOT-23 | GL6250-1.5ST23R.pdf | |
![]() | TDA2616/N1,112 | TDA2616/N1,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616/N1,112.pdf | |
![]() | BZW22C16(16V) | BZW22C16(16V) ON 1808 | BZW22C16(16V).pdf | |
![]() | GM5YS01210A | GM5YS01210A SHARP ROHS | GM5YS01210A.pdf | |
![]() | HPA01025YZFT | HPA01025YZFT TI DSBGA15 | HPA01025YZFT.pdf | |
![]() | TC7SH08FU(BRA.JF) | TC7SH08FU(BRA.JF) TOSHIBA USV | TC7SH08FU(BRA.JF).pdf | |
![]() | 17C44-33E/PQ | 17C44-33E/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 17C44-33E/PQ.pdf | |
![]() | 54HC90/BEAJC | 54HC90/BEAJC TI CDIP | 54HC90/BEAJC.pdf |