창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP584LSN09T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP584LSN09T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP584LSN09T1G | |
관련 링크 | NCP584LS, NCP584LSN09T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX767AP | MAX767AP MAX SSOP | MAX767AP.pdf | |
![]() | WFE125K2 | WFE125K2 WFE ZIP-12 | WFE125K2.pdf | |
![]() | N6421A1NT3G150 | N6421A1NT3G150 AMPHENOL SMD or Through Hole | N6421A1NT3G150.pdf | |
![]() | LBL-9857G | LBL-9857G LITEON DIP | LBL-9857G.pdf | |
![]() | 9350MAR | 9350MAR AMI PLCC84 | 9350MAR.pdf | |
![]() | PRN1111668021J | PRN1111668021J CMD QSOP-16 | PRN1111668021J.pdf | |
![]() | DIP OH | DIP OH NX SMD or Through Hole | DIP OH.pdf |