창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP584HSN30T1G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP584HSN30T1G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP584HSN30T1G TEL:82766440 | |
관련 링크 | NCP584HSN30T1G T, NCP584HSN30T1G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237513682 | 6800pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237513682.pdf | |
![]() | 42J7R5E | RES 7.5 OHM 2W 5% AXIAL | 42J7R5E.pdf | |
![]() | NPI73C820KTRF | NPI73C820KTRF NICCOMP SMD | NPI73C820KTRF.pdf | |
![]() | 2SC4374 EY | 2SC4374 EY ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4374 EY.pdf | |
![]() | K4M51163PCBG75 | K4M51163PCBG75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PCBG75.pdf | |
![]() | XC3090PC84C-70 | XC3090PC84C-70 XILINX PLCC84P | XC3090PC84C-70.pdf | |
![]() | W78E858 | W78E858 WINBOND DIP | W78E858.pdf | |
![]() | AD7111ABRZ-REEL7 | AD7111ABRZ-REEL7 AD SOP | AD7111ABRZ-REEL7.pdf | |
![]() | IDT23S08T-1DC | IDT23S08T-1DC IDT SOP | IDT23S08T-1DC.pdf | |
![]() | K8201MBG | K8201MBG M-TEK SOP8 | K8201MBG.pdf | |
![]() | HCP1-DC48V | HCP1-DC48V HKE DIP-SOP | HCP1-DC48V.pdf |