창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP583XV28T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP583XV28T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP583XV28T2G | |
| 관련 링크 | NCP583X, NCP583XV28T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD07107RL | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07107RL.pdf | |
![]() | TNPW060314R0BETA | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060314R0BETA.pdf | |
![]() | AS6122 | AS6122 ASIC SOP24 | AS6122 .pdf | |
![]() | 2SC2756-T2B | 2SC2756-T2B NEC SMD or Through Hole | 2SC2756-T2B.pdf | |
![]() | LM1111BN | LM1111BN NS DIP | LM1111BN.pdf | |
![]() | S-80831 | S-80831 SEIKO TO-92 | S-80831.pdf | |
![]() | AIC1801DCS | AIC1801DCS AIC SOP | AIC1801DCS.pdf | |
![]() | P8939AHL | P8939AHL INTEL DIP-40P | P8939AHL.pdf | |
![]() | MNR34-A-J-104E | MNR34-A-J-104E ROHM SMD | MNR34-A-J-104E.pdf | |
![]() | MSP430F168 | MSP430F168 TI QFN64 | MSP430F168.pdf | |
![]() | BLV898 | BLV898 NXP SMD or Through Hole | BLV898.pdf | |
![]() | UT2301L SOT-23 T/R | UT2301L SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | UT2301L SOT-23 T/R.pdf |