창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP583XV15T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP583XV15T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP583XV15T2G | |
| 관련 링크 | NCP583X, NCP583XV15T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H681K0DBH03A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H681K0DBH03A.pdf | |
![]() | 850F200 | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 50W | 850F200.pdf | |
![]() | RAVF164DFT11R0 | RES ARRAY 4 RES 11 OHM 1206 | RAVF164DFT11R0.pdf | |
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![]() | MAX13087ECSA+T | MAX13087ECSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX13087ECSA+T.pdf | |
![]() | NE429M01 | NE429M01 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE429M01.pdf | |
![]() | TNK501P | TNK501P POWER DIP-7 | TNK501P.pdf | |
![]() | LQ141X1LH03 | LQ141X1LH03 SHARP SMD or Through Hole | LQ141X1LH03.pdf | |
![]() | TMP91CW12AFG-5DN4 | TMP91CW12AFG-5DN4 TOSHIBA QFP100 | TMP91CW12AFG-5DN4.pdf | |
![]() | D6L90 F2 LFS | D6L90 F2 LFS C&K SMD or Through Hole | D6L90 F2 LFS.pdf | |
![]() | FDMS8082 | FDMS8082 FAI PQFN | FDMS8082.pdf |