창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP583SQ18T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP583SQ18T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP583SQ18T1G | |
관련 링크 | NCP583S, NCP583SQ18T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206WRB0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0786K6L.pdf | |
![]() | CMF5540K200FHBF | RES 40.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540K200FHBF.pdf | |
![]() | AD7755ARE | AD7755ARE AD SSOP | AD7755ARE.pdf | |
![]() | ASM1042 | ASM1042 ASMEDIA QFN64 | ASM1042.pdf | |
![]() | PBYR2535 | PBYR2535 PH TO | PBYR2535.pdf | |
![]() | TAP2R2M35BRW | TAP2R2M35BRW AVX SMD or Through Hole | TAP2R2M35BRW.pdf | |
![]() | OPA2107PA | OPA2107PA BB/TI DIP8 | OPA2107PA.pdf | |
![]() | MAX3223ECAP+ | MAX3223ECAP+ MAXIM SOP | MAX3223ECAP+.pdf | |
![]() | F34-06P | F34-06P ORIGINAL SMD or Through Hole | F34-06P.pdf | |
![]() | ND241S04KOF | ND241S04KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND241S04KOF.pdf | |
![]() | PXA255A0E200 | PXA255A0E200 INTEL BGA1919 | PXA255A0E200.pdf | |
![]() | ACV7703G | ACV7703G NA SOP14 | ACV7703G.pdf |