창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP582DSQ25T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP582DSQ25T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP582DSQ25T1 | |
관련 링크 | NCP582D, NCP582DSQ25T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | CN2120-350BG1096-G | CN2120-350BG1096-G CAVIUM BGA | CN2120-350BG1096-G.pdf | |
![]() | HM24S12/30-4 | HM24S12/30-4 HUAWEI SMD or Through Hole | HM24S12/30-4.pdf | |
![]() | ICS9148AG-12LF | ICS9148AG-12LF ICS TSSOP | ICS9148AG-12LF.pdf | |
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![]() | CXA8061Q-JAPAN | CXA8061Q-JAPAN SONY QFP-56 | CXA8061Q-JAPAN.pdf | |
![]() | TMS103WIDT | TMS103WIDT ST SOP | TMS103WIDT.pdf | |
![]() | SST49LF008C-33-4C-WHE | SST49LF008C-33-4C-WHE SST TSSOP | SST49LF008C-33-4C-WHE.pdf | |
![]() | YWBC-301-2 | YWBC-301-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | YWBC-301-2.pdf | |
![]() | BCR70 | BCR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR70.pdf |