창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP562SQ15T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP562SQ15T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP562SQ15T1 | |
관련 링크 | NCP562S, NCP562SQ15T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055F333K4T2A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055F333K4T2A.pdf | ||
VJ0603D1R4BXBAJ | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BXBAJ.pdf | ||
GX-MK30A-Z | Inductive Proximity Sensor 0.693" (17.6mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | GX-MK30A-Z.pdf | ||
71736-0001 | 71736-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 71736-0001.pdf | ||
EB2-6NU/6VDC | EB2-6NU/6VDC NEC SMD or Through Hole | EB2-6NU/6VDC.pdf | ||
K5D1G12ACE-DO75 | K5D1G12ACE-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACE-DO75.pdf | ||
RC53 | RC53 N/A SOT-23 | RC53.pdf | ||
MBM29DL32TF70PBT-J | MBM29DL32TF70PBT-J FUJITSU TSOP | MBM29DL32TF70PBT-J.pdf | ||
KSM-2013SY22EL | KSM-2013SY22EL KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-2013SY22EL.pdf | ||
ASMP-27.000MHZ-R-T | ASMP-27.000MHZ-R-T ABRACON SMD or Through Hole | ASMP-27.000MHZ-R-T.pdf | ||
SMMO2O45O22K | SMMO2O45O22K DRALORIC SMD or Through Hole | SMMO2O45O22K.pdf | ||
065B | 065B SONY ZIP | 065B.pdf |