창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP5623SQ30T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP5623SQ30T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP5623SQ30T1 | |
| 관련 링크 | NCP5623, NCP5623SQ30T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJE106M050R0070 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE106M050R0070.pdf | |
![]() | RT0402CRE0790R9L | RES SMD 90.9OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0790R9L.pdf | |
![]() | XCV100-4TQ144 | XCV100-4TQ144 XILINX QFP | XCV100-4TQ144.pdf | |
![]() | 7581-3.3DDT | 7581-3.3DDT ADDMIC SOT263-5 | 7581-3.3DDT.pdf | |
![]() | GF5802 | GF5802 FGL SOP | GF5802.pdf | |
![]() | TI3016C | TI3016C TI SOP-8 | TI3016C.pdf | |
![]() | TKP471M1CF11VMP | TKP471M1CF11VMP JAMICON Call | TKP471M1CF11VMP.pdf | |
![]() | KM4G323222MPC70 | KM4G323222MPC70 SAM PQFP | KM4G323222MPC70.pdf | |
![]() | FDW2509NZ_NL | FDW2509NZ_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDW2509NZ_NL.pdf | |
![]() | HIN232EPZ | HIN232EPZ INTERSIL DIP | HIN232EPZ.pdf | |
![]() | M82710-12 | M82710-12 MINDSPEED BGA | M82710-12.pdf |