창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP552SQ30T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP552SQ30T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP552SQ30T1G | |
| 관련 링크 | NCP552S, NCP552SQ30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055G104MAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055G104MAT2A.pdf | |
![]() | SL12 20003-B | ICL 20 OHM 20% 3A 13MM | SL12 20003-B.pdf | |
![]() | FOXSDLF/040R/TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/040R/TR.pdf | |
![]() | XA3S1600E | XA3S1600E XILINX BGA | XA3S1600E.pdf | |
![]() | LT2226H | LT2226H LT QFP32 | LT2226H.pdf | |
![]() | TS12-05P-1 | TS12-05P-1 HIGHLY SMD or Through Hole | TS12-05P-1.pdf | |
![]() | 100SS1R5MLC6.3X5.4EC | 100SS1R5MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 100SS1R5MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | C0603C102K1RAC7867 | C0603C102K1RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C102K1RAC7867.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0EMFTR | TC1303B-ZH0EMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0EMFTR.pdf | |
![]() | K9E228NB | K9E228NB PHI DIP28 | K9E228NB.pdf | |
![]() | UC2524ANB | UC2524ANB UC DIP | UC2524ANB.pdf | |
![]() | DAC08010LCN | DAC08010LCN NS DIP | DAC08010LCN.pdf |