창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP5210MNR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP5210MNR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP5210MNR2 | |
관련 링크 | NCP521, NCP5210MNR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y183KBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y183KBBAT4X.pdf | |
![]() | ASTMHTE-25.000MHZ-AR-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-25.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | G6S-2F DC48 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F DC48.pdf | |
![]() | 9804-30X | 9804-30X ARRA SMA | 9804-30X.pdf | |
![]() | MCP1258-E/MF | MCP1258-E/MF Microchip 3x3 DFN-10 | MCP1258-E/MF.pdf | |
![]() | 3HT1DP | 3HT1DP ORIGINAL BGA | 3HT1DP.pdf | |
![]() | BA50BC0FP-E2. | BA50BC0FP-E2. ROHM TO252 | BA50BC0FP-E2..pdf | |
![]() | TEN8-1211 | TEN8-1211 TRACOPOWER SMD or Through Hole | TEN8-1211.pdf | |
![]() | MAX427MJA | MAX427MJA MAXIM CDIP | MAX427MJA.pdf | |
![]() | MAX152 | MAX152 MAXIN SMD or Through Hole | MAX152.pdf | |
![]() | SS-12F23G2 | SS-12F23G2 OMRON SMD or Through Hole | SS-12F23G2.pdf |