창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP5104BA36WGEVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP5104BA36WGEVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP5104BA36WGEVB | |
| 관련 링크 | NCP5104BA, NCP5104BA36WGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CLR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CLR.pdf | |
![]() | EC4AB22 | EC4AB22 Cincon SMD or Through Hole | EC4AB22.pdf | |
![]() | BYX133GL | BYX133GL PHILIPS SMD or Through Hole | BYX133GL.pdf | |
![]() | DEI1071ESE | DEI1071ESE DEI SOP8 | DEI1071ESE.pdf | |
![]() | B43866C9226M000 | B43866C9226M000 EPCOS DIP | B43866C9226M000.pdf | |
![]() | DG303ABK.G003 | DG303ABK.G003 MAX Call | DG303ABK.G003.pdf | |
![]() | 2SC4691GRL | 2SC4691GRL Panasonic SOT523 | 2SC4691GRL.pdf | |
![]() | 199D335X9035B1V1 | 199D335X9035B1V1 Vishay DIP | 199D335X9035B1V1.pdf | |
![]() | DBCIDCC310AG1 | DBCIDCC310AG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBCIDCC310AG1.pdf | |
![]() | AM25LS257PC | AM25LS257PC AMD DIP | AM25LS257PC.pdf | |
![]() | CS351 | CS351 CSI PLCC | CS351.pdf | |
![]() | 9477-1 | 9477-1 MOT CDIP8 | 9477-1.pdf |