창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP502SQ25T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP502SQ25T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP502SQ25T2G | |
| 관련 링크 | NCP502S, NCP502SQ25T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ14EM102MAJME | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM102MAJME.pdf | |
![]() | C927U561KZYDBAWL40 | 560pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U561KZYDBAWL40.pdf | |
![]() | B8J3K0 | RES 3K OHM 8W 5% AXIAL | B8J3K0.pdf | |
![]() | SMA6013 | SMA6013 SANKEN ZIP | SMA6013.pdf | |
![]() | 22013 | 22013 SONY DIP | 22013.pdf | |
![]() | HF40BB4.5X5X1.6 | HF40BB4.5X5X1.6 TDK SMD or Through Hole | HF40BB4.5X5X1.6.pdf | |
![]() | MAC15AFP | MAC15AFP T TO | MAC15AFP.pdf | |
![]() | 24.576M6035I:I | 24.576M6035I:I KDS SMD or Through Hole | 24.576M6035I:I.pdf | |
![]() | 23C2001-067 | 23C2001-067 NEC DIP | 23C2001-067.pdf | |
![]() | HCF74HC14B1 | HCF74HC14B1 ST DIP | HCF74HC14B1.pdf | |
![]() | LTC1596AISW#PBF | LTC1596AISW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1596AISW#PBF.pdf | |
![]() | D703166-M63 | D703166-M63 M-MEGA BGA | D703166-M63.pdf |