창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP4680DSQ12T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP4680DSQ12T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP4680DSQ12T1G | |
관련 링크 | NCP4680DS, NCP4680DSQ12T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C476M8PACTU | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C476M8PACTU.pdf | ||
AQ12EA220KAJME | 22pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA220KAJME.pdf | ||
416F36033ILR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ILR.pdf | ||
38MHZ | 38MHZ KDS 3225 | 38MHZ.pdf | ||
K4E661611C-TI60 | K4E661611C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI60.pdf | ||
B5022 | B5022 FUJITSU SMD or Through Hole | B5022.pdf | ||
AM79R79-10C | AM79R79-10C AMD DIP | AM79R79-10C.pdf | ||
MAX749ESA/CSA | MAX749ESA/CSA MAXIM SOP8 | MAX749ESA/CSA.pdf | ||
DP8384AVCE | DP8384AVCE NS QFP | DP8384AVCE.pdf | ||
74LV574AD/HC574D | 74LV574AD/HC574D PHI SO7.2 | 74LV574AD/HC574D.pdf | ||
7C1308AC | 7C1308AC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1308AC.pdf | ||
LC36564SM-85 | LC36564SM-85 SANYO SOP | LC36564SM-85.pdf |